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无铅锡膏TLF-204-171AK特点：
TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性
即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益
项目 | 特性（TLF-204-171AK） | 试验方法 |
合金成分 | 锡96.5/银3.0/铜0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 (μm) | 20~38 μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3282 (19994)附属书1 |
助焊液含量 | 11.5% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0%（助焊剂中） | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 170Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃ |
水溶液电阻试验 | 1×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
绝缘电阻试验 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板 回流：通过回流焊炉加热 |
流移性试验 | 0.20mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
焊锡扩散试验 | 75%以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
