半水基清洗剂介绍：

本产品是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗， 能达到非常好的清洗效果。具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造 过程和清洗过程中的材料兼容。是一款常规液，在使用过程中按 100%浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物.

半水基清洗剂可应用在超声波清洗工艺中，用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。

半水基清洗剂的优点：

1.   处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。

2.   能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3.   本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。

4.   配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

本产品满足环保规范标准：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。 

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